日期：2015-02-10 来源：

　近日，全球半导体联盟（GSA）公布了2008年无晶圆厂半导体厂商排名，挺进前五强的，有4个都是无线通信芯片厂商，其中联发科更是凭借山寨机畅销，首次打进行业五强。

　　GSA日前公布2008年全球无晶圆厂半导体厂商排名，3G芯片龙头高通再度蝉联首位，而近年快速崛起的博通则紧追在高通之后，排名第二，Nvidia则由第二名降为第三名，Marvell保持第四不变，以山寨机横扫低价手机市场的联发科则首度挤进全球五强之列。

　　在全球前十五大无晶圆厂半导体厂商当中，除了联发科外，台湾的IC设计公司还有驱动IC的奇景以及联咏，分列第十一十二名。值得注意的是，去年全球半导体总营收约为2550亿美元，较前年减少约5.4％，不过前十五大IC设计厂商的总营收达到约324.86亿美元、年增率达到2.85％，虽然营收总和年增幅度并不大，不过却较整体半导体产业表现优异。

　　另外，包括高通、博通、联发科、Aletra等成长的幅度都高于产业平均水平，其中高通、博通、联发科去年营收年增长率更超过二位数，业内分析人士表示，全球前五大IC设计厂商当中，无线通讯芯片厂商包办了大多数，显示无线通讯的应用仍在持续增加，无线通讯领域在半导体景气衰退当中仍具有逆势成长的强劲力道。