日期：2015-02-10 来源：

　　随着市场的逐步启动和相关政策的逐渐明朗，3G无疑已经成为2009年中国半导体界最为火爆的话题之一。不过对于那些关心长远发展和技术路线图的企业和工程师来说，3G后通信产业会走向也是他们特别关注的。在不久前IIC China 2009上海站所举行的一场名为“超越3G”的高峰论坛上，来自IMEC、ADI和CoreSonic的专家们就这个议题同台下座无虚席的观众进行了探讨。软件无线电(SDR)、TD-LTE、可编程无线基带处理器成为本次会议的三个关键词。

　　IMEC：真正可重新配置的SDR

　　来自以色列独立研究机构IMEC的李敏介绍了该公司的SDR技术。据悉，随着移动通信终端日益小型化以及需要支持更多标准的趋势，复杂费时和昂贵的每种标准需要一个芯片的解决方案正在被逐渐抛弃，能在单芯片架构下支持多个标准的、软件可配置的SDR技术正在引起越来越多的关注。

　　SDR已经踏上了它的商业化道路。早在2007年三星就宣布推出了全球首款TD-SCDMA/HSDPA/GSM/GPRS/EDGE多模手机，其中采用的正是NXP推出的Adelante VD32040嵌入式矢量处理器(EVP)的软件调制解调器。此外，英飞凌也在去年Mobile World Congress上发布了预计于2009年开始提供样片的第二代SDR芯片“X-GOLD 20”。除此之外，Icera、Silicon Hive、Standbridge、Coresonic、3Puls1、PACT等小公司也对SDR技术寄予了厚望。

　　乐观预计，2009年全球将会有1%的新付运手机采用SDR技术。“到2011年时这个数字会上升到11%。”李敏表示。不过他也指出，目前SDR阵营仍需克服几个挑战，比如MIMO还没有解决，数据吞吐率与新兴标准(如LTE)相差较远，无法满足要求，此外可编程性还受到一定的限制。

　　在解决上述问题上，IMEC已经先行一步。李敏声称，该公司的一项研究原型能够提供更高度性能和更小的功耗和芯片面积。该芯片不仅支持MIMO，且数据吞吐率可达216Mbps。另外，在台积电90nm工艺下芯片面积仅有32平方毫米。而在100Mbps速率下2×2 SDM-OFDM的功率也仅有300mW。“如果将来采用45nm工艺，即使在现有技术下，功耗也会降低到100mW。”此外，该芯片还允许采用C语言进行编程，并提供软硬件一体的可伸缩平台模板，从而令工程师获得更快的上市时间。

　　特别要介绍的是射频部分。李敏指出，目前已有的一些多模方案采用的是“自下而上”的SDR实现方法，它们在芯片中必须为所支持的标准配备专门的电路。相比之下，真正意义上的可重新配置的RF方案却并不多见。而IMEC的Scaldio就是这么一款“自上而下”的SDR解决方案。它不仅拥有较宽的工作范围(100MHz～6GHz)，且信号带宽也在700kHz～46MHz之间连续可调。并支持几乎所有的无线标准，包括802.11a/b/g/j/n，802.15.1/4，802.16e，GSM、EDGE、UMTS-TDD/FDD，HSDPA，3GPP-LTE，DAB/DMB/DVB-H。目前IMEC基于130nm工艺和45nm工艺的芯片都已流片。