企业快报
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日期：2015-02-10
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第一季度的产品亮点：
1、在2009年第一季度，集成的产品销售收入增长了26 ％至340万美元，或33 ％的F - RAM的产品收入，而2008年第一季度为270万美元，或19 ％的F - RAM的收入。
2、增加了新的512K和1兆设备Ramtron的在线F - RAM V型系列产品
3、宣布了一项新的4兆位FBGA封装的F - RAM产品
4、进入了一个代工服务协议， IBM公司采用新的和具有成本效益的高性能的F - RAM的半导体产品
Ramtron的首席执行干事Bill Staunton说：“第一季度库存削减使我们的销售渠道起到了一个日益具有挑战性的工作”“相比去年，为了减少率为低端串行回忆蒙上增加我们的综合性，习惯，和高密度的F - RAM的产品作为目标市场，以大幅下降的汽车和办公设备，打印机，而其他相关的产品的销售额和出货量增长到仪表应用显示领域的实力。收入增长疲软的趋势在本季度，我们采取步骤，调整2009年的运营开支为准备可能低于预期的年收入。
斯汤顿继续说道：“在降低成本和费用超过500万美元，按年度计算，我们期望返回公认会计原则盈利在今年第三季度”，“我们已开始看到迹象表明，稳定的订单，从分销商，并认为订单将回升在今年下半年的分销商和客户补充库存。因此，我们仍然期望在2009年仍然是有利可图的重组前，减值，以及基于股票的补偿费用，以及所得税收益。”
“我们回到公认会计原则盈利在第三季度是仿照的研究和开发，销售和市场营销，和一般行政开支的大约48 ％至49 ％的百分比，每年的收入，和一个保守的估计，每年收入4800万美元， ”士丹顿说。
产品缺陷更新
Ramtron与客户之间正在进行谈判，其保险承运人和一个Ramtron的客户就先前宣布的付款要求造成的损失在场失败的一个Ramtron的半导体记忆体产品。这些缔约方最近完成了一项不具约束力的为期两天的调解下达成一项协议。 估计在这个时候Ramtron没有依据任何改变以前的记录应急损失。
Ramtron过渡产品制造美国铸造位置
Ramtron今天还宣布，在未来两年内，将转型期制造的产品，目前正在建造的富士通的芯片代工位于岩手县，日本的铸造德州仪器在得克萨斯州的达拉斯，并在其最新的IBM代工公司在埃塞克斯路口，佛蒙特。转型将使Ramtron ，以加强其市场地位和竞争力的设计和开发更广泛的一系列产品，利用Ramtron的的F - RAM的技术优势。 Ramtron已经设立了一个过渡计划与富士通公司，目的是满足客户的交货要求，并确保有序地过渡到新的产品设施。
“使这一变化在我们的生产模式使我们能够显着扩大的市场为我们的业界领先的F - RAM的产品，同时改善我们的能力打入市场技术服务的责任， ”斯汤顿评论。 “随着更多的产品开发所给予我们的灵活性，总部设在美国的制造来源，我们正在推进我们的战略举措，建立新的装置，装置将采用更快的速度和更低的工作电压，在其它方面的增强。
“在实施成本削减行动，上个月，我们重新评估的债务金额，我们将需要支持和发展的资本费用的代工协议， IBM和得出结论认为，一个1100万美元长期贷款，没有必要， ”斯汤顿说道。 “不过，我们正在与硅谷银行增加贷款的基础根据我们的循环线，并延长至3月到期的2012年。在这一级的债务，我们将有财务上的灵活性，以执行我们所有的发展计划，而留在我们的舒适债务资本参数。 ”
截至2009年3月31日，该公司没有任何悬而未决的借款下的信贷额度。
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