日本开发出厚度150微米超薄迭层陶瓷电容器

日期：2015-02-10

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　　日本京瓷公司依靠独创的化学处理方法，确立了将电容器的电极厚度削减到普通产品三分之一的技术，也由此开发出了整体厚度只有150微米的超薄迭层陶瓷电容器。

　　据《日经产业新闻》15日报道，制作电容器先要将几百张薄膜状的陶瓷层迭起来，做成承担蓄电功能的介电媒质，之后在其两端包裹铜等电极材料。以往的工艺是用溶解有铜粉的铜膏涂抹介电媒质的两端，使铜附着上去，但由于铜膏黏性很高，电极容易像火柴头一样隆起，增加了电极的厚度。如果要使电容器整体变薄，就只能降低介电媒质的厚度，而这样电容器的容量就不能得到保证。

　　京瓷公司开发的新技术特点是在制成介电媒质后，对其进行特殊化学处理，随后把整个介电媒质沉入溶解有铜的液体，铜就能沿着介电媒质的形状平坦地附着，从而使电极的厚度不到以往的三分之一，成功将整个电容器的厚度控制在150微米。

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