NEC和东芝将扩展与IBM的芯片技术协议

日期：2015-02-10

来源：

　　NEC电子公司（NEC Electronics Corp.）和东芝公司（Toshiba Corp.）同意扩展与IBM Corp.的研发协议，允许联合开发使用于消费者产品的28 纳米半导体技术。

　　这三家公司18日表示，两家日本公司将与IBM一起开发28纳米互补型金属氧化物半导体 (CMOS)技术。在IBM纽约州East Fishkill的工厂，该团队还将包括Infineon Technologies和三星电子公司（Samsung Electronics Co.）。

　　东芝公司2007年12月加入IBM的技术联盟，而NEC电子2008年9月加入联盟。

返回列表

近期更新

锦锐科技推出高集成、低功耗、高抗干扰CA51F2系列增强型MCU;FLASH容量：8K/16K/32K可选

2022-09-15

锦锐公司推出加湿器专用MCU

2022-09-15

锦锐公司推出智能照明专用MCU

2022-09-15

BL32F32x2 光模块微控制器

2022-08-22

华大半导体获得2022中国IC设计成就奖之十大中国IC设计公司

2022-08-22

Consultant related

Sales Service Line：
+86-0755-82127888

Technical Support line：
+86-0755-82127938

Complaint line：
+86-0755-82127989