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日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新型500V电压的功率MOSFET --- SiHP18N50C(TO-220)、SiHF18N50C(TO-220 FULLPAK)、SiHG20N50C,将该公司的6.2代N沟道平面FET技术延伸到TO-220、TO-220F和TO-247封装上。
新的SiHP18N50C(TO-220)、SiHF18N50C(TO-220 FULLPAK)和SiHG20N50C具有500V的额定电压,在10V栅极驱动下的最大导通电阻仅有0.27Ω。低RDS(on)意味着更低的传导损耗,从而为各种电子系统中的功率因数校正(PFC)和脉宽调制(PMW)应用节约能量,这些应用包括LCD TV、PC机、服务器、通信系统和焊接机器。
除了低导通电阻,这些器件的栅电荷只有65nC。栅电荷与导通电阻的乘积是评价用于功率转换应用中MOSFET的关键品质因数(FOM),这些器件的品质因数只有17.75。
为提高操作的可靠性,器件经过了100%的雪崩测试,可承受高单脉冲(EAS)和反复(EAR)雪崩能
关键器件指标:
器件 | 封装 | VDS
(V) |
VGS
(± V) |
ID
(A) |
RDS(on)
(Ω) |
Qg
(nC) |
Rth(j-a) (°C/W) |
SiHP18N50C | TO-220 | 500 | 30 | 18 | 0.270 | 65 | 62 |
SiHF18N50C | TO-220 FULLPAK | 500 | 30 | 18 | 0.270 | 65 | 65 |
SiHG20N50C | TO-247 | 500 | 30 | 20 | 0.270 | 65 | 40 |
SiHP18N50C和SiHF18N50C可提供无铅端子,采用TO-220和FULLPAK封装。SiHG20N50C提供无铅的TO-247封装。
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