台积电近期接获博通无线通讯单晶片大单

日期：2009-08-18

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　　据台湾媒体报道，全球晶圆代工龙头--台积电近期接获美国网通晶片大厂博通(Broadcom)无线通讯单晶片大单,每月高达2到3万片12寸晶元的产量,几乎塞满一座12寸厂.

　　报道称,在张忠谋回任台积电总执行官后,博通第四季释出一笔规模颇大的单晶片代工订单,该颗晶片整合蓝牙、WiFi、GPS等功能,专用于WiFi手机,对台积电单月营收约数十亿台币,将大幅挹注第四季营运表现.

　　台积电日前公布,第三季合并营收上看880亿至900亿台币,季增率18.6%到21.3%,并上调全球半导体与晶圆代工产值预估值.

　　报道指出,随博通这笔订单加入,有助拉抬第四季65奈米制程产能利用率,甚至带动下游封测厂商日月光和矽品产能利用率.

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