日期：2009-10-30 来源：

　　莱尔德科技公司日前宣布，将三种新型产品加入其 EMI Sentry^®点胶成型垫圈系列 ，该公司是无线系统和其他高级电子产品应用定制高性能组件的设计和生产领域的全球领先企业。

　　该品质一流的点胶成型垫圈系列除可提供 EMI 屏蔽功能外，还具有耐热、防潮、粘合强度高以及压缩形变低等特性。这些特性可提高组件的耐用性和工作寿命，改善其可靠性。此外，该系列具有极高的处理和固化速率，可提高生产效率，而且，其产品柔软度极高，能让客户进行批量涂抹应用，从而节省成本。

　　这三种新型垫圈产品均包含特别设计的涂胶，可涂抹在金属或塑料基板上：

　　·SNC70-HXP 包含镀镍/石墨填充硅橡胶，可在 HTV（高温硫化）条件下固化

　　·SNC70-RXP 包含镀镍/石墨填充硅橡胶，可在 RTV（室温硫化）条件下固化

　　·SNN60-RXP 包含镀银/镀镍填充硅橡胶，可在 RTV（室温硫化）条件下固化

　　莱尔德科技 EMI 产品总监 Scott Stephan 说：“最近加入 EMI Sentry 点胶成型系列的 SNC70-RXP、SNC70-HXP 和 SNN60-RXP 垫圈，可为行业提供极具成本效益和性能极高的解决方案。它们是能够适应当今市场要求的高性能、耐高温产品，还能在要求严格的应用中提供卓越的 EMI 屏蔽。”

　　EMI Sentry 垫圈系列尤其适合手持设备、基站、军工和消费电子市场。