三星加大半导体制程技术研发力度

日期：2009-11-09

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韩国三星公司最近显著加大了逻辑芯片制造技术的研发力度,该公司最近成立了新的半导体研发中心,该中心将与三星现有的内存芯片制程技术研发团队一起合作, 进行新半导体材料,晶体管结构以及高性能低功耗半导体技术的研发.另一方面,三星旗下的芯片厂除了正在积极准备45nm制程芯片的量产,同时作为IBM技术联盟的一员,也在积极研发下一代32nm/28nm制程技术.

三星表示,新研发中心与现有的内存芯片制程技术研发团队的强强组合,将极大推动三星半导体制程技术的发展速度,有助于提升三星Hig-K,3D晶体管以及极紫外线(EUV)光刻技术等半导体高新技术的研发速度.

三星新半导体研发中心的总经理Kinam Kim称:"高性能与低功耗将不再是鱼与熊掌不可兼得的关系.不过在此之前,我们仍有许多研发工作需要完成.这些技术将为我们带来下一代高性能移动SOC产品."

这些由三星芯片厂研发的制程技术,未来将不仅能为母公司三星提供代工服务,而且还可以为其它厂商提供代工服务.

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