高通CEO:将于2010年推出符合中国3G标准的无线芯片

日期：2009-11-18

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无线芯片制造商高通公司首席执行官雅各布(Paul Jacobs)11月17日表示,该公司将于2010年推出一款符合中国制定的第三代无线技术标准TD-SCDMA的芯片,预计未来几年中国市场对该公司收入的贡献将增长.

雅各布在香港表示,随着第三代服务芯片在中国的推出,该公司来自中国市场的收入预计将增长.

他没有对收入的增幅进行预测,但目前来自中国市场的收入占高通总收入比例为23%.

雅各布表示,鉴于该地区强劲的需求和业绩增长前景,高通还计划继续在亚太地区扩大其研发以及客户服务业务.

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