日期：2009-12-03 来源：

　　2008年以来的国际金融危机对我国整体集成电路产业尤其是制造业和封装测试业都产生了很大的影响，但杭州受到的影响相对较小。2009年1月-9月的产业增长幅度超过了6%，大多数中小集成电路设计企业的增长速度没有明显减慢，产值过亿的骨干企业则分为两种情况：一部分企业由于产品线长和出口产品比重大，所以部分内销和出口受到了较大的影响，导致负增长和较大规模的裁员；另一部分企业主攻一类产品，适逢国家推出刺激政策鼓励发展内需市场，所以实现了逆市上扬，产业发展势头良好。

　　在当前形势下，杭州的IC设计业应把握发展机遇，一方面压缩产品线，精选自己最擅长、利润率最高的产品；另一方面加强针对性的市场调研和技术预研，将自己的精选产品线做全、作深。

　　我不认同“中国IC设计业与国际的差距正在拉大”的观点。全球的IC设计业从产品档次上大致可分为高、中、低三部分：国内设计业几乎完全占领了低档次的部分(虽然这部分价值低，但数量还是很大的)；中档次的部分一直在稳步扩大自己的地盘，相信能在不久的将来打败外国品牌；在高档次的部分，国内设计业除了某些专门的领域确实少有作为。但总体来看，我国目前的发展态势实际上是良好的。

　　国内IC设计业目前的最大问题是存在浮躁的心态，大家都想尽快获得利润，导致发生许多针对技术和市场的短视行为。其关键原因在于缺乏规模大、水平高的IC设计企业特别是民营IC设计企业。目前我国正在整合形成一些大型的有国资背景的IC设计企业，但最关键的还是要形成一批大型的民营IC设计企业。

　　国内IC设计业目前的另一个大问题是人才的流失，大量非常优秀的人才流入到国际大公司在国内的分支机构中工作，而且这些人才流回本土企业或自己创业的情况在今后很长一段时间内一定是少得可怜的。目前人才流失问题对本土企业发展的毒害已大于通过各种手段引入海外人才所获得的益处。其关键原因也在于缺乏规模大、水平高的IC设计企业特别是民营IC设计企业，而只有这样的企业才会有大的吸引力。

　　显而易见，我国IC设计业急需进行整合与重组，形成一批规模大、水平高的IC设计企业。但整合与重组需要若干具有一定规模、技术水平和资金能力的IC设计企业作为主体，这正是我国最缺乏的。目前国家正在对有国资背景的相关企业进行整合和重组，但关键在于民营IC设计企业的整合与重组。因此，国家应该出台财政、税收、金融等全方位的政策，鼓励和推动民营IC设计企业的整合与重组，特别是要引导整机产业的资金投入到IC设计业中。

　　台湾IC设计业多年的发展历程告诉我们：第一，要重点发展若干家民营大企业；第二，建立纯市场驱动的产品策略；第三，管理和技术团队要有吃苦耐劳的精神。两岸半导体业合作的重点应是吸引台湾的优秀企业家和团队到大陆创业，将企业的主体放在大陆，而不仅仅是把制造基地或研发机构放在大陆。