日期：2009-12-23 来源：

      IGBT是混合动力及电动汽车中半导体器件的关键，因此才有王传福收购宁波中纬，而今越来越多的半导体厂商重视IGBT技术。英飞凌科技（中国）有限公司汽车电子业务部总监刘鲁伟先生对于IGBT技术十分看好，他表示英飞凌作为全球最大的汽车半导体供应商，将继续支持未来混合动力及电动汽车的发展。

      刘鲁伟：设计方面不会有大变化，但新的应用、新的方案将层出不穷。国内车厂将电子化做为一个很有价值的卖点，新车安装了更多的电子设备，单车的半导体成本在显著地增加，也意味着电子化、智能化是汽车业的主流。

      除了传统的汽车电子之外，我们认为混合汽车、电动汽车将继续得到大力发展。在全球能源紧张、环保、减排的大趋势下，加之混合汽车和电动汽车给中国的汽车业所带来的技术飞跃的机会，从国家、行业、车厂到相关的配套厂都在竭力投入人力、物力来推进相关技术的发展。英飞凌做为全球最大的汽车半导体供应商也会继续推出相关器件和参考设计方案，包括大功率马达控制系统、电池管理等。

    EEWORLD：贵公司明年汽车电子领域会重点发展哪些方面？对于中国又会重点发展哪些方面？对于中国的业务，有何特别之处？

      刘鲁伟：在汽车行业，对于燃料效率以及低碳排放五金|工具的需求大大增加了对半导体产品的长期需要。混合和电动车辆的替代性驱动技术无疑是未来功率器件应用的又一新兴市场领域。新能源汽车已经成为汽车工业的发展趋势。事实上，汽车中所采用到的各种被动元件和功率模块都可以通过提高性能来推动节能减排。英飞凌的HybridPACK1和HybridPACK2的IGBT模块就是专为节能减排的HEV和EV而开发的。目前英飞凌和国内主要车厂都有项目正在进行。而主要的HEV配套厂，特别是电机驱动部分，都采用了英飞凌的功率模块。

    EEWORLD：公司将如何推动这些领域的发展？

      刘鲁伟：英飞凌开发并推出了汽车级的IGBT模块，目前有650伏400安培和800安培两个型号，明年我们还会推出更多型号。这些汽车专用的IGBT模块充分考虑了以上的技术挑战，在设计和生产时作出了充足的保护安排，在认证和测试时也进行了全面的考虑，比如，抗震动能力，我们对汽车级模块会以五倍重力加速度三十小时来做考验，而工业级器件一般仅做两倍重力加速度两小时的测试；还有温度冲击测试，即在零下四十度到零上一百五十度之间做快速的循环变化，汽车级我们会做一千次，而工业级仅做五十次，这个指标放映着器件未来的寿命。除器件之外，为更好地帮助大家的开发，我们在国内也推出相关的参考设计，相信这些参考设计能帮助大家缩短开发周期。