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日期：2010-02-24
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晶圆代工大厂台积电(TSMC)宣布扩大与中国地区的集成电路(IC)产业化基地和技术中心合作，积极推展这种成功的合作模式与经验，运用台积电的专业IC制造技术与服务支持IC产业「育成中心(incubator，编按：大陆用词为“孵化器”)」的新一轮发展，协助加快中国IC设计业的成长步伐。
在去年七月，台积电分别和六家中国的IC设计产业育成中心签订合作协议，提供业界完整、最频繁的晶圆共乘(Cybershuttle)与投片试产(tape out)服务，成功建立广泛的制造服务与技术策略联盟，合作成果良好。而这一波的扩大合作计划中，台积电继续与国家IC设计深圳产业化基地、天津市IC设计中心、滨海新区IC设计服务中心签订技术合作协议。 未来，这三家IC设计产业育成中心也能提供台积电专业IC制造服务的相关设计流程、技术、质量与可靠度、供应链管理等知识及经验给入驻的IC设计企业，产区域内的IC设计产业提供可源源不断持续发展的技术创新力量。 台积电去年签订合作协议的六家中国大陆国家IC育成中心，包括北京IC设计园、上海IC技术与产业促进中心、西安IC设计与专业育成中心、厦门IC设计公共服务平台、香港科技园、香港应用科学技术研究院。
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