针对中国市场的新款导热垫

日期：2010-03-01

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　　针对中国市场的散热需求，Fujipoly最新推出一款导热界面产品：Fujipoly San-E。该款产品不仅承继了Fujipoly一贯的高品质标准，更具有低硬度，低成本之优点。该产品导热系数1.6W/m-K，材质柔软，适用于任何坚固表面，能为热传导提供有效的散热途径.凭借其低热阻特点，它将是一款非常优秀的导热界面材料，用于微型芯片和散热器件(如金属散热器或机箱)之间，从而确保微芯在低温环境下工作.它不仅材质柔软，而且具有良好的作业性，极易贴附到微芯表面.此外，为顺应市场之需求，我们优化采购流程同时，并预先模切好数百种市场需求的常规尺寸之标准品，这样客户不仅可以直接从Fujipoly采购，而且能确保在短时间内（订单后数日内）完成订单交付。

　　如欲了解更多该产品之信息，敬请联络我们并索取Fujipoly San-E样品册。

Fujipoly最新推出一款导热界面产品：Fujipoly San-E

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