日期：2010-03-03 来源：

　　我国IC产业已经具备了较为坚实的产业基础和良好的环境条件，但外部环境的不确定性给国内半导体产业带来较为沉重的压力。战略联盟模式是应对市场风险和国际金融危机的重要举措，有利于做大做强封测产业。

　　自2008年第三季度以来，由于国际金融危机迅速波及实体经济，中国半导体产业遇到了前所未有的严峻考验，并导致连续第二年出现了负增长。虽然2009年半导体市场仍然呈明显下滑趋势，但从市场的发展来看已逐渐开始复苏，与2008年下半年相比，整体发展趋势较为乐观，今年半导体产业比去年呈明显回升态势。

　　封测业面临良好机遇

　　●封测业占据我国半导体产业半壁江山

　　●与国外先进水平差距不断缩小

　　近几年来，中国封装测试企业快速成长，国外半导体公司也向中国大举转移封装测试产能，中国的半导体封装测试行业充满生机。封测业已成为中国半导体产业的主体，占据着半壁江山，而且在技术上也开始向国际先进水平靠拢。我国半导体封测业面临着良好的发展机遇。

　　首先，2010年国际半导体景气指数比原来预期的好。封测业务外包已成为国际IC大厂的必然选择，从2007年至今已有10多家IDM企业的封测工厂关闭，全球封测业务向中国转移加速，中国封测业市场继续呈增长趋势。

　　其次，中央经济工作会议已明确表示2010年仍然要坚持扩大内需。促进消费的政策将进一步加强，家电下乡政策将继续实施。政府将大幅提高下乡家电产品最高限价，进一步完善下乡家电产品补贴标准和办法。这些政策有利于电子元器件行业的发展。

　　此外，中国半导体企业经过改革开放三十年来的摸爬滚打，产业规模快速扩大；设计、制造和封装测试业三业并举，结构日趋合理，半导体设备和材料的研发水平和生产能力不断增强，产业链基本形成；技术创新能力不断提高，与国外先进水平差距不断缩小；制造代工企业纷纷进入国际市场，融入全球产业竞争。经过多年的发展和积累，我国IC产业已经具备了较为坚实的产业基础和良好的环境条件。

　　外部环境仍对产业形成压力

　　●外部经济大环境仍存在较大的不确定性

　　●台湾地区放开封测产业将使竞争加剧

　　不过，今年外部经济大环境仍存在较大的不确定性。部分发达国家失业率仍接近10%，制约着居民消费的扩大。贸易摩擦日益增加，产品降价、通货膨胀的压力依然存在，金、铜等原材料价格、生产要素价格继续攀升，这些都构成了不利的外部环境。同时，半导体产业是国际高度分工的产业，受汇率等外部经济因素影响较大，特别是人民币升值对出口订单、企业的效益、就业等都会造成沉重的压力。

　　我国台湾地区封测业的放开也将给中国大陆封测产业带来冲击。台湾地区是全球封测业的龙头，2008年以前，台湾当局限制中高档封测技术向大陆转移，给大陆封测业提供了一个快速发展的时机；如今，台湾封测业已对大陆放开，台湾几大巨头纷纷加大对大陆的投资，给大陆企业造成了强大的竞争压力。但挑战中也蕴含着机遇，各类人才的流动为中国大陆企业提升技术和管理水准提供了便利。

　　依托联盟增强竞争力

　　●创新是中国企业关注的核心问题

　　●技术创新联盟建设有利于企业解决共性问题

　　IC产业的残酷竞争已成为现实，国内封测业在技术和管理上与国外先进水平还存在差距。创新是中国企业关注的核心问题，它正在改变中国在世界产业价值链中的地位。产品创新不能仅仅依靠科技推动，需要企业开发新的业务和运营模式，将研发定位为企业创新协作的中心，并积极地融入市场因素，将整体的业务战略与有效的运营体系整合起来。

　　中国企业应通过行业内部沟通形成默契，不盲目杀价，要规避在中低端产品上的同质化恶性竞争。企业应该在政策引导下，运用市场机制，推进封测产业链技术创新联盟建设，为企业创新和产业发展提供解决共性问题的环境，减少竞争前的企业基础技术投入，实现共性基础技术资源共享，降低企业在研发和质量保证方面的资金风险和技术门槛。总之，战略联盟模式有利于做大做强封测产业，有利于抓住新的发展机会，有利于提高我国封测业的核心竞争力。与此同时，政府要稳定现有的出口退税等配套政策，加大对出口产品结构调整及科技兴贸的扶持力度。更为关键的是，应加大对封测产业的整合力度，这就涉及政策的引导、企业“宁做鸡头、不做凤尾”陈旧观念的转变以及各种重组整合模式的利弊探索。