日期：2010-03-26 来源：

　　行政院放宽晶圆厂登陆限制，晶圆双雄台积电(2330)、联电(2303)近期都已在积极准备送件，台积电已于日前向有关单位索取数据，对于赴大陆投资及入股中芯等，可望过关，而联电(2303)原本等待政府政策，预计在本月底合并苏州和舰，惟以目前政府的动作，联电表示，送件仍会以和舰案为优先，不会送新设晶圆厂的案子。台积电、联电两大晶圆代工在大陆市场再度开战。

　　联电合并和舰案去年股东会已通过，原本预计3月31日为合并基准日，惟以目前的进度来看，公司方面对于月底前完成合并的时程持保留态度，而对外传联电目前已获政府通知，有解套机会，将在4月初的董事会中再提合并基准日，联电今则不予回应，仅表示，目前还是要等政府政策，没有时间表。

　　%据市场人士指出，联电计划在4月初召开董事会，讨论新版「联和(和舰)配」的换股方式及日期，并纳入6月15日股东会表决。由于和舰连续2年未获利，因此原换股方式必须要做调整，外传新版本换股比率将采15%现金、85%库藏股方式，取代去年股东会决议后的换股版本。

　　联电去年股东常会中已通过合并和舰案，原计划以2.85亿美元价格合并和舰，将增资发行不超过10.96亿股普通股作为合并对价，和舰股东可在增资额度内，在新发行普通股、ADR、现金等选项中择一，两家公司的合并基准日为今年3月31日。

　　至于台积电方面，针对政府放宽晶圆厂登陆限制，该公司已展开送件申请作业，其中对于新设12寸晶圆厂，台积电董事长张忠谋在答复外资法人时即指出，希望最快在一两年内可以到大陆设12寸晶圆厂。张忠谋更期许政府在放宽晶圆厂登陆限制时，可以比照美国模式，不要让业者还有绑手绑脚之感。

　　而台积电去年在与大陆最大晶圆代工业者中芯的官司胜诉后，后续还有入股中芯股权的动作，一般预料，政府在此次开放晶圆厂登陆申请将会优先处理放宽。

　　中芯近期为筹扩厂经费，有意发行私募股权或海外可转换公司债，募资5亿美元，目前中芯第一大股东大唐电信集团也正洽谈参与增资中芯，大唐现持有中芯16.57%股份。

　　已连续14季亏损的中芯，截至去年底现金只有4.4亿美元，但流动负债达10.7亿美元，据报，该公司现除了积极募资外，也等待台积电的入股。