联发科展出WiMAX和GSM双模一体化芯片

日期：2010-04-15

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　　4月14日消息，据台湾媒体报道，WiMAX Forum亚洲论坛大会吸引大批新兴市场买家，联发科与英华达合作推出首款WiMAX及GSM双模智能手机，预计年底出货。

　　联发科新款WiMAX芯片可整合GSM技术，与英华达联手发表WiMAX与GSM双模智能手机，使用Android平台，预估年底可望出货。

　　联发科也与马来西亚绿驰通讯（Greenpacket）携手展出，WiMAX芯片搭配产品从简单的网卡，跨足用户端设备、智能手机等产品。

　　联发科表示，市场对于GSM整合WiMAX需求强劲，包含俄罗斯、印度等新兴市场营运商成长可期。

　　宏达电WiMAX智能手机出货电信业者俄罗斯Yota、美国Clearwire，友讯也推出VoIP（网路电话）的解决方案。

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