日期：2010-05-27 来源：

　　半导体硅晶圆第3季再传涨声，由于目前晶圆代工与DRAM厂产能吃紧，然而硅晶圆产能尚未恢复先前的规模，造成供应短缺，第1季与第2季已分别调涨5%及10~20%，第3季可能再调涨15~30%，对晶圆厂来说，成本压力恐将再增。

　　半导体业界人士指出，由于日系硅晶圆供应大厂产能仍未恢复，对于扩产态度保守，因此目前半导体用硅晶圆依然供应相当吃紧，需求面更是火 热，包括台积电、联电的产能都维持高档，因此让硅晶圆价格蠢蠢欲动。业者也指出，2010年以来价格的调涨，其实仅是反应2009年 价格太低，而逐渐恢复到正常价格。

　　以12吋晶圆来说，在2009年第4 季涨幅约10%，2010年首季再调涨5%，第2季再涨10~20%，由于供给依然吃紧，业者预估第3季调涨幅度将达15~30%。

　　根 据市调机构iSuppli报告，2009年由于经济状况不稳，硅晶圆需求量萎缩11.1%，2010年半导体产业的硅晶圆总出货面积 将扬升至82亿平方英呎，较2009年的70亿平方英呎上增17.4%，显示市场由去年的低迷景气大幅反弹。iSuppli预估，到 2013年，12吋晶圆的出货量将上看61亿平方英呎。

　　从晶圆双雄的状况来看，龙头厂台积电产能利用率持续满载，且积极采购设备扩充产能。联电也指出第2季接单全面性强劲，包括8吋厂及12吋厂在内的晶圆产能 都呈现满载，欧债风暴对联电客户影响不大，对下半年看法乐观。世界先进旗下两座八吋厂也呈现吃紧，由于电源IC与驱动IC 需求畅旺，下半年产能仍有缺口。

　　业者指出，由于晶圆代工产能满载，硅晶圆全年都将 呈现供应吃紧，报价也将呈现逐季调涨的趋势，只不过，上半年两次调涨，已经让部分客户出现反弹声浪，第3季涨势底定，不过调涨幅度仍需与客户进一步沟通。