日期：2010-06-09 来源：

　　北京一家半导体制造设备企业代表对第一财经透露，中国政府很可能会宣布一个重大的半导体项目投资，从涉及的设备来看，金额大约在40亿至50亿美元。

　　该人士透露，多家海外内半导体设备与材料企业高管，包括美国应用材料负责人，正聚集北京，响应一个“非常重要的”12英寸半导体客户的需求。

　　该人士称，如果考虑到现有的12英寸半导体工厂布局，不排除是这一投资项目是中芯国际(00981.HK)北京厂的大扩充，或者中芯建设中的深圳12英寸工厂，今年移转设备。

　　中芯官方没有评论。不过，该公司北京人士透露，北京厂确实正在紧张扩张产能，至少要翻一倍，从目前的每月仅2万多片提高到4.5万片/月。

　　一个新的迹象是，中芯正在寻求新的融资。前不久引资谈判虽然没了下文，但昨天，该公司股东大会上通过了一项决议，董事会已经获得授权，有望配售已发行股本20%之本公司额外股份。

　　较早时候，它已经对大唐控股释放16%以上的股份，但仅获得不足2亿美元的资金。

　　中芯确实急需资金扩充产能。它的对手台积电、联电年初已经公布巨额资本支出计划，而中芯第一季财报却显示，将继续收缩开支。

　　中芯内部人士透露，前不久，政府方面已经了解中芯产能现状。在中国半导体行业协会设计分会上，协会理事长王芹生与众多设计企业代表建议中芯在产能紧张时期，优先考虑大陆客户。当时中芯执行副总裁季克非表示，中芯产能十分紧张。