日期：2010-06-21 来源：

　　   SpringSoft宣布，LAKER系统获得TSMC开发的28nm模拟与混合信号(AMS)参考流程1.0认证合格。将Laker系统整合到TSMC参考流程，产生具LDE(layout dependent effect)认知功能的设计实现方法，提高版图质量与设计流程生产力，以最新制造流程实现卓越的芯片设计与更佳的设计重复利用。

　　TSMC 28nm AMS参考流程具备同级最佳设计工具与方法，解决更小、更先进半导体技术所导致的挑战，并克服芯片设计的复杂性；建立TSMC与EDA供货商之间的协作平台与合作模式，透过以TSMC 28nm高效能制程技术为后端设计实现流程，实现混合式(多重供货商)前端功能设计的可行性。这个流程以业界标准OpenAccess (OA)数据库为基础，使用TSMC可相互操作制程设计套件(Interoperable Process Design Kit，iPDK)，在1.6 GHz操作的ARM相位锁定回路(phase-locked loop，PLL)电路作为参考设计。

　　SpringSoft的Laker OA兼容设计解决方案通过TSMC 28nm AMS参考流程与子流程验证，包括自动化电路图导向版图、定制数字版图与绕线，以及具LDE认知功能的版图与限制检查等功能。与TSMC合作开发的全新Laker具LDE认知功能系統提供在线LDE分析，能够在版图时标示组件效能的偏差。这些功能也让工程师们得以轻松地找出並检视违反电子与版图限制的地方。这种具LDE认知功能的方法缩短了版图前后模拟之间的设计循环，也在硅芯片投产之前解决了40nm与28nm制程相关效应。

　　TSMC设计方法与服务营销副处长Tom Quan表示：「SpringSoft一直都是TSMC的EDA生态体系中不可或缺的重要成员，Laker全新具LDE认知功能的参考流程设计实现与开发的合作做法，具体兑现了SpringSoft为彼此客户提供服务的承诺。」

　　SpringSoft定制IC产品营销处长Duncan McDonald指出：「TSMC的28nm参考流程是半导体业界的重要里程碑，对于希望在这个制程驾驭高延展性效能、密度与功耗优势的定制芯片设计工程师而言尤其重要。由于拥有完整的OA标准与TSMC iPDK量产支持，Laker与TSMC 28nm AMS设计流程中其它供货商的工具密切整合，提供具LDE认知的自动化技术，确保最高质量的版图与最高效益的设计流程。」