日期：2010-06-25 来源：

　　随着IC需求持续成长，市场研究机构Gartner再度上调2010年全球晶圆制造厂资本支出预测值。由于各大晶圆厂快速扩张45/40奈米制程，NANDFlash及DRAM制造业者转型至3x节点(3xnode)制程，该机构预测，2010年晶圆制造设备销售将大增113.3%，而2011年成长率上看7.2%。

　　Gartner副总裁KlausRinnen认为，2010年新世代制程的转换将成推动半导体设备成长的动力之一。随着45/40奈米制程设备需求快速扩张，相关资本支出亦大为成长。英特尔(Intel)的3x奈米制程投资、NANDFlash制造商加码投资，及DDR3DRAM内存世代交替均为推动晶圆制造设备投资成长的部分因素。

　　据估计，2010年封装设备投资成长率上看104.7%，2011年名目成长率约0.7%，较2009年的衰退32%大为好转。Rinnen认为，随着2010年进入尾声，加上全球经济局势改变，晶圆订单涨幅将趋缓。尽管2011年晶圆制造设备将持续成长，但随着半导体市场成长幅度趋缓，其投资支出涨幅亦将显着下滑。

　　该机构预测，其中又以晶圆封装、3D制程、TSV(ThroughSiliconVias；TSV)等先进制程需求涨幅最为显着，而其检测及品管工具需求成长幅度亦将超越市场平均。

　　!曾于2009年第1季跌至谷底的自动化测试设备(AutomatedTestEquipmen=FATE)市场2010年成长率上看133%。2010年第1季ATE市场快速成长，其涨势可望持续至第3季，成为自2006年以来ATE年成长率首次由负转正。2009年ATE市场跌至谷底，其内存测试市场规模曾一度跌破2亿美元的水平。

　　Rinnen预估，随着经济衰退告终，2010年半导体设备产业将展现强劲成长动能。但该成长动力可能于2011年消退，使使长久以来的景气循环盛衰反差不大。

　　若半导体产能持续过度扩张，则2013年可能出现更严重的大规模景气低潮。届时，随着市场景气疲弱、平均产品价格(ASP)下滑，内存制造业者如何因应将决定市场能否避免落入大规模衰退的命运。