日期：2010-07-14 来源：

　　SEMI（国际半导体设备材料产业协会）发布报告表示，2010年半导体产业资本支出大幅自2009年的低谷回升，且即使部分地区的经济仍动荡，半导体市场却自强劲的芯片需求受惠不少。尽管2010年下半年和2011年的全球经济前景仍不明朗，SEMI预估半导体市场的复苏将持续到明年。

　　SEMI表示，数据显示半导体产业的复苏十分稳健，不管是晶圆加工、封装测试和其他相关的子部门，大多数在今年都见到营收和订单的成长。今年第1季的半导体设备订单比去年同期成长逾5倍，而上半年设备出货就已经达到甚至可能超过去年一整年的量。因此预估今年整年全球半导体设备支出可能达到320亿美元，超越2008年金融海啸前的295亿美元水平。

　　至于半导体材料部分，SEMI表示第1季硅晶圆和导线架出货比去年同期增加一倍，而第2季出货以目前掌握的数据看来还会比第1季更多。由于电子产品销售强劲而半导体单位产量持续增加，预估半导体材料市场今年至少成长17%，且初步分析预估这样的成长趋势会延伸至明年，而整体营收水平预计将回升至市场以往的高点。