日期：2010-07-26 来源：

　　DRAM大厂力晶 21日公告，因子公司与关系企业处分转投资事业，力晶间接取得大陆IC设计商龙迅半导体（合肥）15.85%股权，总投资金额约3.59 万美元。

　　法人认为，这是力晶集团继大规模在大陆布局发光二极体（LED）事业后，又一次在大陆进行电子业投资。虽然这次投资龙迅半导体金额仅约新台币100万元，但力晶集团近期首度出手在大陆IC设计业布局，有其象征性意义。

　　力晶表示，子公司Lontium Semiconductor Corporation Holding Limited，及其转投资公司世仁投资，分别出售原持有的Lontium Semiconductor Corporation,USA股权与HDMI interface专利，因此让力晶间接持有龙迅半导体股权。据力晶公告，龙迅半导体资本额为23.79万美元，以记忆体相关IC设计为主业务，并从事晶片开发与销售。

　　力晶集团一直对IC设计领域都相当积极，包括集团内力旺、力积等记忆体相关IC设计转投资外，也在面板驱动IC领域耕耘颇深，包括投资奕力科技，并与日商瑞萨（Renesas ）及夏普（Sharp）在2008年2月共同成立“Renesas SP Drivers”公司。

　　力晶透过这些转投资IC设计公司，为旗下退出标准型记忆体制造的晶圆厂提供转型晶圆代工后，稳定的订单来源

　　力晶董事长黄崇仁日前透露，消费性产品与通讯产品的记忆体代工需求非常强劲，力晶旗下12吋厂每月总产能12万片中，就有4万片作为代工用途，目前满载稼动中，相关业务占力晶总营收约三分之一，是挹注力晶营运的另一动能。