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台积电伙伴恩智浦接获德国电子身份证芯片订单
日期:2010-08-23 来源:

  恩智浦半导体(NXP SemicONductors N.V.)19日宣布接获来自德国联邦内政部的订单。德国将自2010年11月起开始发行非接触式电子国民身份证(用以取代现有纸张式身分证),预估未来10年总计将发出逾6千万张卡片,每张都将内建恩智浦的SmartMX安全非接触式微控制器芯片。

  恩智浦指出,德国将发行的新身分证不但可以应用在网络银行、购物、报税、登机报到等用途,在欧盟境内、摩洛哥、突尼斯和埃及也可充当旅行文件(亦即无须护照)。

  目前全球有超过88个国家推出电子护照,其中有超过75国采用恩智浦安全芯片解决方案。恩智浦总部设在欧洲,在全球超过25个国家共计拥有27,000名员工,2009年营收达到38亿美元。新加坡SSMC(SySTem on Silicon Manufacturing)是恩智浦与台积电(2330)的合资企业。

  恩智浦在那斯达克交易所挂牌的股票18日逆势下跌1.80%,收12.00美元,为7个交易日以来第6度收低。恩智浦首次公开发行(IPO)价格为每股14美元,低于先前预期的18-21美元预估区间。

 

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