3D IC产业链

日期：2010-09-08

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　　3D IC技术能否顺利推动量产，重要的课题就在于整体产业链的成型与否，其中牵涉到材料及设备厂商的投入开发及生产。

　　3D IC产业链依制程先后可概略区分成3大技术主轴，分别是前段(FrONt-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。

　　前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(IsolATIon)、铜或钨电镀(PlaTIng)由晶圆厂负责。

　　为了日后芯片堆栈需求，硅穿孔(TSV)芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程，称之为中段依营业模式(Business Model)由晶圆厂或封测厂负责。

　　后段则是封测制程包括晶圆切割、芯片堆栈、覆晶、覆晶强化(Underfill)、高分子封模(Molding)、雷射印码等。

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