日期：2010-10-13 来源：

　　按iSuppli的报告，全球IC库存水平从Q3开始增加。

　　全球半导体的库存的天数（DOI）在2010Q3上升到75.9天，相比Q2多了1.5天。Q3的DOI与季节性的平均值相比高出4.8%.

　　全球Q3的库存金额为343亿美元，与Q2相比增加10.6%.自2008Q2以来全球IC库存值一直不高，最高时也仅354亿美元。

　　iSuppli的有关库存与制造的分析师Sharon Stiefel在一份报告中指出，目前总的情况是库存的增加天数与未来季度的销售额增长相一致，从制造供应链看并未见明显异常。

　　她同时认为，尽管库存的金额上升，但仍与DOI的天数保持一致。目前己经在有些类别中看到市场趋缓，存在可能的危机。

　　可以认为目前IC市场的下降速率相比开初预期的要快，或者说由于全球经济的复苏比预期的要更长时间，导致半导体库存可能进入供大于求局面。

　　Stiefel认为，随着全球IC库存从Q3及Q4起开始增加，以及全球经济复苏比预期的慢，所以芯片制造商会寻找新的平衡机会。之前的那种延长交货期及产能不足情况将明显改变，预期到2010年底前疲软的全球IC市场格局不会有大的变化，尤其在PC领域中的芯片。随着库存的增加，在供应链中可能会呈现供大于求现象，因此IC制造商必须及时调整策略予以应对。