日期：2010-10-22 来源：

　　Intel公司21日宣布，将投资60到80亿美元，升级半导体制造技术，并在俄勒冈州兴建一座新的晶圆厂。

　　根据该计划，Intel将在美国俄勒冈州建立名为FabD1X的新晶圆厂，预计该厂将于2013年投入研发工作，具体投产日期还未确定。同时，Intel位于美国亚利桑那州的Fab12、Fab32，以及位于俄勒冈州的FabD1C和FabD1D也将借助这笔投资，升级到22nm制程工艺。预计该项投资将能够制造6000到8000个建筑工业岗位，并在完成后再制造800到1000个永久性高技术工作岗位。

　　Intel表示，目前公司制造处理器的速度相当于每秒钟100亿个晶体管。但相比PC行业今年达到的每天100万台的销售速度，其产能仍然无法满足需求，因此需要进一步的投资来升级技术，扩充产能。据称，新的FabD1X未来将有能力升级制造450mm晶圆，相比目前最大的300mm晶圆进一步提高产量降低成本。不过，该升级计划目前还没有具体时间表。

　　根据Intel的“Tick-Tock”技术升级路线图，下一个“Tick”将是代号为IvyBridge的22nm工艺产品。预计该系列处理器将于2011年下半年投产，2012年初零售上市，此次四座工厂的制程升级很可能就是为这次换代做准备。