中国成世界重要中低端LED封装生产基地

日期：2010-11-02

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　　如今，中国已经成为世界上重要的中低端LED封装生产基地，预计2010年中国LED产业将达到1000亿元。

　　然而当前LED照明产业核心技术多为国外企业所掌控。上游核心专利主要集中在日亚化工（日本）、欧司朗（德国）、克里（美国）、通用电气（美国）、丰田合成（日本）和三星（韩国）等大公司手中，来自美国、日本和欧洲的企业不仅占据大部分市场份额，而且拥有LED照明产业链上游区域85%-90%的原创性发明专利。

　　据广东省知识产权局和广东省信息产业厅联合发布的《LED产业专利态势分析报告》显示：在LED应用的相关专利国家中，日本独占鳌头揽下全球专利的27.9%,而中国仅占9.34%.相关调查显示，封装是我国的主要研发和申请领域，专利申请数占总体的39%,其他依次为应用技术、外延技术、芯片技术、白光技术及衬底技术，相关专利主要涉及LED的制备方法和设备。

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