京芯发布首款核心基带芯片

日期：2010-11-09

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　在昨天举行的2010北京微电子国际研讨会上，京芯世纪(北京)半导体科技有限公司发布了其首款核心基带芯片产品，基于此芯片设计的USB无线数据卡能够提供快速稳定的数据传输业务，基于该技术的完整的3G手机参考设计方案将于明年第二季度完成。

　　该芯片是一款高集成度的商用基带单芯片，支持3.5G数据业务，基于其设计的USB无线数据卡能够连贯地提供快速稳定的数据传输，成为北京半导体行业首款可与高通同类产品相媲美的产品，公司未来将确保为客户提供技术创新的高性价比产品。

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