日期：2010-12-06 来源：

　　Intel已决定跨入晶圆代工业与台积电等晶圆代工大厂抢生意。Intel将从明年开始为芯片设计Achronix公司制造芯片，而Achronix目前是台积电的客户。Intel目前最先进的工艺为32nm，明年预计推进至22nm。而在近日GLOBALFOUNDRIES（GF）全球技术论坛上海站，GF称将在2011下半年推出基于GLOBAL Shuttle 22/20nm MPW服务，并于2012年下半年在其Fab 8导入EUV光刻技术生产32/28nm产品，并进而拓展至20nm节点。

　　目前，几家全球领先的公司正在推动HKMG（High-K Metal Gate）全球标准，内容涵盖材料堆叠、制造流程、设计规则和晶体管模型等，GF称该公共平台授权的基于32/28nm Gate First HKMG产能将超过其它所有的代工厂。GF认为，采用栅极优先技术可以从40nm很快提升到28nm的晶圆生产，而采用后栅极技术者则提升的难度较大。GF有高K金属栅极技术，可以很快从32nm到28nm。现在GF在32nm上进行导入，稳定后就可很快转移到28nm工艺节点。据悉，GF正在建设的纽约厂Fab 8，是GF首条采用EUV光刻技术的生产线，主要生产32nm、28nm产品，2012下半年计划应用到20nm以下的产品中。

　　就台积电和三星比较而言，GF首席执行官Douglas Grose认为台积电更是GF的竞争对手，毕竟台积电有悠久的历史，有广泛的客户群，在开发新工艺方面有相当实力。“三星对我们来说，与其说是竞争对手，还不如说是一个很好的合作伙伴，我们共同开发了一些工艺，同时开发一些项目”，Douglas说，“但三星在晶圆代工方面也是竞争对手，问题是如何在合作伙伴和竞争对手之间达到一种平衡。”　　对晶圆代工公司来说，成本、质量至关重要，而推动成本控制更重要的一个办法，就是通过扩大客户基础去实现。从工艺搭配、服务及成本控制方面，Douglas表示，GF的愿景就是希望与客户建立起一个全面的生态系统，使客户有多重能力利用GF的平台进行研发、设计和制造，同时，也获得一个设计生态系统。建立这样一个联盟，GF的客户可以利用其平台设施进行开发，而且可以选择他们的晶圆厂、三星的晶圆厂或IBM的晶圆厂，客户可以多方选择。“而我们这三家，会最大程度的满足客户需求，相互合作，给客户提供最好的生态系统。”

　　对于工艺节点的利用率，Douglas表示，从现在客户提出的要求来看还是65nm产品居多，估计将来3年到5年45nm/40nm是个热点，这也是为什么我们在德国增加了投资，扩大40/45nm产能的原因。至于28nm工艺，一些非常领先的公司已经开始采用，如ST公司就会采用我们28nm的工艺，但要大面积铺开还要一些时间。将来3年到5年的产品趋势，主要还是40nm到45nm以及65nm的产品。

　　GLOBALSOLUTIONS集GF内部与生态体系合作伙伴资源，提供设计服务、OPC、光罩和封装解决方案，目标是涵盖整个设计价值链，从结构规格一直到流片试产（tape-out）、验证与正式量产。在成熟工艺上，GF目前已经与很多既有的IP供应商合作，同时也在积极扩大合作伙伴，为客户提供更方便、技术成本更低的解决方案。最近又有Infotech、芯原以及Wipro三家通过认证的设计服务商加入GLOBALSOLUTIONS合作伙伴生态体系中，加强GF利用先进工艺生产复杂SoC、协助客户加速量产的能力。

　　MEMS和汽车电子是GF在More than Moore市场重点拓展领域，GF 200mm晶圆事业部高级副总裁兼新加坡分公司总经理Raj Kumar表示，MEMS不可能达到CMOS这样标准化的程度，但GF会使MEMS尽量标准化。由于MEMS前端生产设备如扫描仪、Stepper等与CMOS是一样的，但后端如模具、融合剂等会有不同，GF会采用现在的200mm CMOS生产线加以改进生产MEMS，同时会增加一些专属于MEMS的生产设备投放到生产线上。目前GF与SVTC结成战略联盟将GF 3E厂建成专属MEMS生产线，2011年Q3前开始量产，开始阶段的产能规划是每月生产2000片到3000片。

　　Raj Kumar介绍，GF对MEMS的研发将先着重于三种应用：加速计、陀螺仪及无线电射频微机电系统。加速计在手机与消费电子产品上提供高级用户体验；陀螺仪提供个人导航的影像稳定与方向侦测能力；无线电射频微机电系统则支持手机的多频段操作，同时缩小手机体积并减少电力消耗。

　　而汽车电子领域GF坚持半导体代工最严格的品质标准，提供从0.6μm到0.11μm的各类工艺，满足汽车市场客户的需求。目前在全球前十大汽车电子供应商中，GF已通过6家认证，并取得多家大型汽车系统制造商的认证。