法国研究机构提升三维芯片封装能力

日期：2011-01-19

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　　法国研究机构CEA-Leti最近开始提升其三维芯片封装的生产能力，CEA-Leti在Grenoble 有一条300 mm 的CMOS 研发型生产线，目前专门用于三维芯片封装的试验。

　　CEA-Leti 称他们已经可以向客户提供 200 和 300 mm 晶圆的多种封装技术和工具，其中包括三维定向光刻、深度刻蚀、介质淀积、表面金属化等。

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