英特尔在MWC上展示两款通信芯片

日期：2011-02-15

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　　英特尔在MWC上首次公布了他们的3G和LTE芯片6260和7060，这是收购英飞凌无线部门后的第一个产物--目前的苹果iPad正是在使用这种原先来自英飞凌的XMM 6260芯片。

　　英特尔本次展示的XMM 6260芯片支持HSPA+网络，上下行速度可分别达11.5Mbps和21Mbps，40纳米制程，采用X-GOLD 626基带处理器和SMARTi UE2 RF收发装置。

　　XMM 7060平台则是一个更先进的产品，它支持2G、3G和LTE网络，采用X-GOLD几代处理器和SMARTi 4G多模RF收发器，可以同时实现5波段LTE，5波段3G和4波段2G通讯。

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