日期：2011-02-21 来源：

　　日前，Intel公司CEO 保罗·欧德宁表示，全球顶级芯片 制造厂商正由于过剩的产能建设而面临难局。他说：“我认为未来几年内芯片 制造业将陷于巨大的麻烦中。”他并将造成这种局面的原因大部分归咎于Globalfoundries，指这家有AMD和阿拉伯财阀背景的新芯片 公司为了在市场上占取一席之地而扩增产能，结果导致芯片 产业出现产能“显着过剩”。

　　Intel CEO 保罗·欧德宁

　　欧德宁预测说：“而主要由于Globalfoundries的产能过度扩张，市场上高端产品的产能将出现过剩，这意味着高端产品的价格也会下跌。而高端产品的价格一旦下跌，技术相对落后产品的价格也会随之下滑，这样便会挖空整个芯片 产业。可见Globalfoundries和台积电 今后几年的日子会遇上大麻烦。”不过他表示另外一家大厂三星在内存芯片 和逻辑芯片 业务方面则情况有所不同，不会遇到类似的麻烦。

　　欧德宁还称芯片 生产的制胜之道是高效率的研发和生产，而Intel在这两个方面则无可匹敌。“我们的竞争对手必须要依靠台积电 和Globalfoundries的代工能力”--他的这种说辞显示Intel将继续采取目前这种自己生产芯片 的战略。不过基于他自己所说的芯片 厂利润将下跌的预测，欧德宁也承认如高通，博通这类纯芯片 设计厂商将在高/低端芯片 市场过上几年好日子，成为冲击Intel的更强力对手。

　　不过，欧德宁的这种观点则和部分分析家的看法格格不入。比如英国Future HorizONs公司的创始人Malcolm Penn，他宣称将来一段时间内芯片 业将出现产能不足的局面，原因则是过去几年内集成设备制造商和芯片 制造商对产能建设投资不足。

　　还有的分析师则认为芯片 产业正迅速风化为由少数几家资金实力雄厚的高端芯片 厂商独立支撑的局面。其中Intel和三星将是生产自有品牌产品的芯片 厂商主体代表，而台积电 和Globalfoundries则是纯代工商的主体代表。

　　但欧德宁看起来并不急于让Intel加入代工商的行列，他表示：“代工商并不是依靠生产高端产品赚钱，他们的财源主要来自生产技术相对落后的成熟产品。”（编辑：青云）