日期：2011-02-24 来源：

　　2月24日至26日，第16届 “国际集成电路研讨会暨展览会”(简称IIC-China) 将在深圳会展中心举行。据主办方环球资源获悉，本届IIC-China将展示来自逾230个参展商的近580个展位，并特设电子元器件专区、台湾展区及韩国展区。

　　据悉，“国际集成电路研讨会暨展览会”(简称IIC-China) 已在国内成功举办了十五年，是目前中国最具规模的系统设计盛会。本届春季展将邀请业界权威分享热点技术和产业趋势，在展览会外还同期推出专家论坛、技术应用课程、产品拆解、高峰论坛等系列会议。本届IIC-China将参展商包括顶尖国际半导体厂商ADI、Atmel、Freescale、Fujitsu、Intel等，他们将在展会上向中国电子工程师社群展示全新解决方案和产品。中国本土着名的IC设计公司如比亚迪微电子、北京新岸线、通芯微电子及上海光宇睿芯微电子等也将在IIC-China展示他们的产品和技术。

　　产品拆解现场

　　eMe dia Asia 总裁 Brandon Smith 表示：“为期三天的IIC-China为中国电子工程师们提供一个最佳的平台，让他们在轻松的环境下学习并探讨日新月异的电子技术、与业界精英分享激动人心的设计意念，并享受整个交流过程。

　　被尊称为“中国嵌入式系统之父”的北京航空航天大学教授何立民先生将在今日的嵌入式系统专家论坛上就“物联网时代的嵌入式系统机遇”发表主题演讲。其他演讲嘉宾还包括来自Micron、Tensilica 及 FMSoft 的多位技术专家。

　　而Dongbu HiTek 的市场及销售副总裁 Jae Inh Song 先生将在模拟信号专家论坛上探讨模拟和数字之间的关系及对亚洲市场的影响。

　　此外，高通无线通信技术公司的副总裁颜辰巍先生将于智能手机高峰论坛上就“智能移动设备的增长和芯片技术的发展趋势” 发表主题演讲；而IMS Research 的总监暨台湾代表处首席代表 Jane Hsu 将在展会最后一天举行的电源专家论坛上探讨“LED 市场机会与挑战”。

　　为了丰富工程师的观展体验，展会期间，每天举行两场现场“产品拆解”。首场活动将拆解两款国际及中国本土品牌的智能手机，让与会工程师对比两款智能手机所使用的每个芯片及每项技术；另一场则将向工程师们展示两款时下流行的平板电脑的内部结构，分析师们将近距离拆解并分析这两款热门产品所应用的技术和组件构成。（编辑：青云）