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台放宽大陆投资半导体产业 禁设新公司
日期:2011-03-01 来源:

  据新加坡《联合早报》综合消息,台湾当局“经济部”将在本周宣布放宽第二波陆资投资台湾,范围近30项,包括了面板与半导体厂,但持股上限不得逾10%,且只能与台湾企业合资设立子公司,不能新设公司,陆资最高持股到49%。
  台湾地区于
2009年6月底首次开放陆资赴台投资,此次最受关注的是面板和半导体产业终于入选。
  但由于担心核心产业技术外流,台湾地区当局对面板和半导体产业一直把关严格,不愿开放,直到
2010年2月才迈出实质性的一步,有条件地允许当地面板企业赴大陆投资建设6代以上生产线,但对于半导体产业依旧不开放。
  据相关官员透露,第二波陆资开放项目是大陆企业感兴趣的项目,这波开放陆资投资项数不超过30项。
  台“经济部”高层日前表示,“行政院”已经核定第二波陆资开放检讨项数,“经济部”将在本周选择适当时机对外公开说明开放细节。
  相关官员表示,外界高度关注的陆资参股面板业、晶圆代工、
DRAM(动态随机存取存储器)部分,由于产业技术敏感度高,开放条件比其它产业严格。
  该官员称,陆资若要参股台湾现有面板、晶圆代工厂以及DRAM制造等产业,例如友达光电、奇美
电子、台湾集成电路公司、力晶半导体等公司,参股比例不得逾10% 。
  同时,陆资只能去台湾与友达等现有公司合资设立子公司,不得另外成立新公司,意即不得再成立新的面板或是半导体厂。若采取合资设立子公司方式,陆资比率不得逾50%,即陆资在子公司持股比率最高只有49%。

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