日期：2011-03-02 来源：

　　最新统计数据显示，我国国内集成电路产业于2010年销售额达到1440亿元，实现近30%的高增长。要实现半导体核心产业化，创新依然被视为半导体产业 发展的主旋律。

　　直视我国集成电路产业存在的缺陷，针对我国集成电路产业基础较为薄弱，企业科技创新和自我发展能力不强，应用开发水平亟待提高，产业链有待完善 ，我国企业在市场上还很难与跨国公司正面交锋等问题，行业内各着名人士发表意见：

　　上海华虹NEC电子有限公司销售与市场副总裁高峰说：“这些新兴热点市场从本质上来说是核心集成电路芯片在多个产业领域的交叉融合应用，重点新兴产 业应用市场的兴起将衍生出多层次的集成电路市场需求。这些新兴热点产品和应用为集成电路产业加快发展提供了广阔的市场和创新空间。”他认为，国 家近期公布了7大战略性新兴产业规划，新型产品创新的重点必将出现在与战略性新兴产业相关的IC产品中，如LED驱动、新型电力电子器件大功率 IGBT/MOSFET、MEMS、高速通信用芯片等，而作为产业链一环的半导体设备、材料等也将是产业创新的重点目标。

　　厦门永红研究所所长助理彭淑合也表示，在超大规模集成电路方面，需要对封装、引线精密制造、芯片导线接合、集成电路材料的选择、结构的设计和冷 却的手段等进行技术创新；在LED照明方面，需要加大对硅衬底LED技术、核心装备MOCVD国产化、大功率白光LED技术的创新；在芯片设计和制造方面，高 阶制程控制和整合、高精密度仪器、硅提纯、切片、深紫外光(EUV)或无光罩电子束、掺杂等技术创新显得尤为重要。

　　联芯科技有限公司相关负责人表示，围绕战略性新兴产业，我国半导体企业应该在一些细分的半导体产品和技术领域方面进行突破：在应用领域，应优先 在面向互联网应用的智能终端芯片及LTE/LTE-A终端SoC芯片领域取得突破，重点关注生物医疗电子产品、清洁能源和智能家居等方面的应用；在技术领域 ，应重点在多频段、低功耗的射频基带纳米技术(45nm/32nm)的SoC集成技术，面向软件无线电的射频/混合信号电路的可重构结构及其设计技术，基带、 射频单芯片协同仿真设计技术等方面进行突破。

　　作为一个新兴产业，集成电路产业已经成为国民经济和社会信息化的重要依托，为此，国家一再颁发新的政策以加快具有自主知识产权技术的产业化和推 广应用。