上下游企业协同发展加快创新

　　随着技术的升级和竞争的加剧，市场竞争已经不再是单一产品的竞争，而是商业模式和产业链的竞争。在发达国家掌控核心技术、完成专利布局的情况下，我国企业利用庞大的“中国市场”，通过商业模式创新和加强产业链之间的合作，增强企业的创新实力，改善创新效果，是从“追随”实现“赶超”的有效途径。
　　上海新进第二产品事业群总经理王裕仁表示，随着全球范围内的产业转移，“中国制造”正在吸引着全球生产要素的流入。在技术东移背景下，我国台湾地区和中国大陆的半导体公司有机会和系统厂商一起坐下来了解市场的真实需求，IC设计变得更加有的放矢，产品更加贴近客户需求，产业链之间的合作更加密切。中国大陆的半导体公司的创新实力会得到很多提升，未来的进步空间会更广阔。
　　从整个产业链条来看，要想提高产品核心竞争力，不但企业本身掌控技术工艺要突破完善，上游支撑的材料设备也必须发展就位。“因此，支撑材料业不但要提供优质产品，而且要指导下游厂商用好材料；反之，器件电路厂商也能就工艺发展对材料提出要求，反馈提升材料产品质量。上下游的合作是非常重要的，各种方式无论合资、技术交流等都是发展创新、抗拒风险的重要手段。”有研半导体材料股份有限公司研发部经理肖清华说。