日期：2011-03-10 来源：

　　全球第二大计算机内存芯片厂商海力士半导体周三称，它已经开发出全球最大容量的单芯片封装DRAM内存芯片。
　　海力士在声明中称，通过使用一种名为TSV（硅通孔技术）的新技术，海力士成功地在一个芯片封装中堆叠了8个2GB DDR3 DRAM内存芯片。TSV技术与以前的技术相比具有速度更快和耗电量更少的优势。
　　海力士称，这个成就标志着全球第一个在一个芯片封装中集成16GB内存。制作称内存模块之后，一个内存模块的最大容量可达64GB，可广泛应用以满足服务器和其它产品对大容量内存的需求。
　　海力士副总裁HONg Sung-joo在声明中称，使用TSV技术的大容量内存生产技术将在2、3年内成为内存行业的核心部分。
　　据了解，海力士半导体不但是世界第二大DRAM制造商，也在整个半导体公司中占第九位。目前在韩国有4条8英寸晶圆生产线和一条12英寸生产线，在美国 俄勒冈州有一条8英寸生产线。2004年及2005年全球DRAM市场占有率处于第二位，中国 市场占有率处于第一位。 目前在世界各地有销售法人和办事处，共有员工15000人。