富士通先进制程芯片订单由台积电代工

日期：2011-03-11

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　　富士通微电子（Fujitsu MicroeletrONics）总裁冈田晴基近期表示，该公司今后将把45/40奈米及28奈米等先进制程芯片订单，都交由台积电代工生产，富士通半导体事业将转向轻晶圆厂（fab-lite）策略方向发展。

　　为了在先进制程上能够领先同业，富士通微电子不仅委由台积电代工，也深化与台积电的合作，共同开发先进技术。

　　富士通微电子与台积电目前在45/40奈米及28奈米上进行合作，包括结合富士通微电子在先进高速制程与低耗电设计技术的专长及优势，以及台积电节能的高效能逻辑、系统单芯片制程。

　　此外，富士通微电子也加入台积电的开放创新平台（OIP）阵营，不仅在晶圆制造技术上共同开发，也针对先进封装技术进行合作。日本IDM 厂近年来积极进行转型，台积电除了获得富士通微电子下单，也陆续取得东芝、瑞萨（Renesas）、索尼等大厂代工订单，由于订单多集中在45/40奈米以下的先进制程，且今年下半年就会开始释出28奈米订单，因此台积电今年十分重视日本市场的开发。

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