日期：2011-05-16 来源：

　　全球最大半导体设备供货商应用材料（Applied Materials）于5月4日宣布，以每股63美元现金的价格（溢价55%），收购半导体设备制造商Varian，总收购价达49亿美元。

　　其中主要原因之一，在于Varian在12吋半导体制程中的离子植入设备机台市占率最高，而应用材料在这部份还没有跨入12吋晶圆市场，为了先进制程的大饼，应用材料采用并购的方式成为市场龙头老大。

　　在半导体产业上，代工龙头台积电在半年内投入超过1000亿台币资本支出，提升先进制程，预估2013年导入18吋晶圆生产线，2015年以20奈米量产。

　　高阶制程比重增加

　　无独有偶，Toshiba也在5月宣布生产线导入19奈米的NAND flash制程，尔必达也开发出采用25奈米的DRAM制程，未来半导体高阶制程比重逐步上升，锐不可挡。

　　金融风暴缘故，半导体业节约资本支出，对EDA（电子自动化设计程序）工具的采购及升级都采取较保守态度，但从2009年第3季景气开始逐步复苏，加上各家大厂看好智能型手机及平板计算机等商机，从Foundry、IDM、到IC设计公司对人员的招募及新产品开发转为积极。

　　统计全球前五大IC设计公司（Intel、Qualcomm、BrOAdcom、Marvell及Mediatek）员工数从2008年约 11.8万人、2009年约11.7万人、2010年约12万人，今年2011年预估成长到12.2万人，这将对EDA使用量将拉出成长，加上12吋晶圆投片比重逐步超过8吋晶圆，12吋晶圆所使用的EDA价格是8吋晶圆的2倍，对于EDA的发展相当正面。

　　EDA规模50亿美金

　　根据Gary Smith的统计，2011年EDA规模将接近50亿美金（年增率约+11%），未来3年将达60亿美金水平，国外龙头Candence公司1年来涨幅高达92.4%；台湾相关公司如思源（2473），在2年前进行五合一整并计划后，目前在EDA产业界为全球排名第三或第四位，读者可密切注意思源未来业绩表现。

　　思源翔名值得留意

　　另外，在12吋设备相关设备使用量，也将出现明显成长，翔名（8091）原本帮Varian做OEM代工，在Applied Materials与Varian结合后，该公司可能会进入新业务的代工，再加上已切入台积电供应链，只要其产线供给能跟得上，也是家值得注意的公司。