日期：2011-06-01 来源：

      在2001—2010年“十五规划”与“十一五规划”期间，半导体产业被大陆列为重点扶植产业之一。在国发(2000) 18号文政策推动下，包括中芯国际(SMIC)、和舰科技(HEJIAN)、台积电(TSMC)淞江厂、宏力半导体(GRACE)等主要大陆晶圆厂商都于“十五规划”期间相继设立，并快速扩充产能，让大陆晶圆代工业产值从2001年人民币36亿元成长至2010年人民币221亿元，年复合成长率达21%。

　　大陆IC设计产业表现亦不遑多让，在国发(2000) 18号文政策激励下，厂商家数从2001年200家倍增至2009年472家，产值亦从2001年人民币15亿元成长至2010年人民币383亿元，年复合成长率更高达43%。

　　“十五规划”至“十一五规划”期间，大陆半导体产业产值虽大幅攀升，但整体竞争力不强。以晶圆代工产业为例，仅中芯国际拥有12寸晶圆厂产能，其余晶圆代工厂则仅以8寸晶圆厂与6寸晶圆厂为主要产能。

　　在制程技术上，亦仅有中芯国际跨入奈米级制程门槛，其余厂商则停留在微米级制程技术水准，而中芯国际与台积电、联电(UMC)等领导厂商相较，亦出现2年技术落差。

　　2011—2015年“十二五规划”期间，大陆半导体产业政策发展方向将从追求产能与产值的成长，转变为先进技术与先进产能研发能力的提升；以过去政府资金直接挹注，转变为强化金融市场机制的运作，培育出一批具技术创新能力且有相当全球市占率的半导体企业。

　　因此，解析“十二五规划”期间扶植大陆半导体产业发展政策，国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要是透过扩大内需、推动七大新兴战略产业、重大科技专项资金补助、深化金融市场改革等方式持续支持半导体产业。

　　国发(2010) 32号文则确立半导体产业为新一代资讯技术项下基础建设中的一环，只要符合条件的相关半导体企业，皆可以获得政策的支持。国务院鼓励软体产业与半导体产业发展6大措施延续十一五规划政策，确立软体与半导体产业为国家战略性产业，并提供进一步支持。

　　至于国发(2011) 4号文，则是延续国发(2000) 18号文，详细订定大陆政府在十二五规画期间对半导体企业在财政、租税、投资融资、研发、人才、智财权等方面进一步支持。