日期：2011-06-08 来源：

管理IC 及触控IC，都是1家晶片供应商说要进军全球智慧型手机及平板电脑产品的充要条件。

　　因此原先以基频及绘图晶片等核心晶片出身的海内外晶片供应商，为补强自家晶片平台解决方案，近期多大手笔合并GPS、BT、Wi-Fi及电源 管理IC等周边晶片，以期具!备在终端产品市场上竞争的资格。

　　而除了硬体晶片及韧体投资外，不少海内外晶片供应商还早一步卡位软体应用市场，包括高通、博通、NVIDIA、英特尔及联发科都已有投资不少游戏、网路浏览、工具应用等软体的动作，以期能在晶片平台式的解决方案外，又多出一个能致胜克敌的条件。

　　只是，面对海内外一线晶片供应商因智慧型手机及平板电脑市场需求出现重叠性，所掀起的新一波军备竞赛动作，让人彷彿回到7、8年前，飞思卡尔(Freescale)、德仪(TI)、Ericsson、LSI、意法半导体 (STMicroelectronics)、英飞凌、高通、博通及联发科还在拔刀对砍的年代，在晶片本身差异性已不是那么大的此刻，比谁本钱粗的那一天将终究会来。

　　海外晶片供应商也坦言，在2011年的COMPUTEX期间，看到大家为新一代智慧型手机及平板电脑所准备的晶片解决方案，多属平台式晶片解决方案，以方便让客户一次购足后，彼此差异性不会那么大，一旦全球智慧型手机产品市场更趋成熟=平板电脑产品定型，则杀价竞争的刀子就将挥下，届时比谁口袋深的悲剧就会重新上演。

　　台系IC设计业者则指出，目前整个平台式晶片解决方案大概就差一些利基型的NFC、RFID、触控IC、无线充电等技术还没被整合进去，但在海内外一线晶片供应商早已剑拔弩张后，只要时机成熟，则购并动作又将此起彼落。