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近日消息,国际半导体 设备材料协会(SEMI)公布,2011年5月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为0.97,为连续第8个月低于1;2011年4月数据持平于0.98不变。0.97意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价值97美元的新订单。这是北美半导体设备制造商BB值4个月以来首度呈现下跌。
费城半导体指数16日下跌1.15%(4.57点),收393.87点,再创2010年11 月日以来收盘新低,为过去4个交易日以来第3度低于连结2008年11月21日盘中低点(167.55点)、2010年8月31日盘中低点(305.79 点)所构筑的长期上升趋势线。
SEMI这份初估数据显示,5月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额为16.202亿美元,较4月上修值(16.024亿美元)扩增1.1%,并且较2010年同期的15.3亿美元高出6.2%。
5月北美半导体 设备制造商3个月移动平均出货金额初估为16.673亿美元,较4月上修值(16.354亿美元)高出2.0%,并且较2010年同期的13.4亿美元高出24.0%。
SEMI会长StanleyT.Myers指出,5月份北美半导体设备制造商的3个月移动平均接单金额略为回升,接单与出货金额均高于去年同期水准。他表示,年初迄今数据显示今年半导体产业可望呈现两位数增幅。
半导体(semiconductor),是一种材料的的导电能力介于导体和绝缘体之间,并有负的电阻温度系数的材料。这种材料在某个温度范围内随温度升高而增加电荷载流子的浓度,电阻率下降。如硅、锗、硒等,半导体之所以得到广泛应用,是因为它的导电能力受掺杂、温度和光照的影响十分显着。
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