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今日消息,据外媒报道,市场研究机构Gartner表示,2011年全球半导体 资本设备支出可望达到448亿美元,较2010年的406亿美元增长10.2%。
然而,分析师也对市场状况提出警告,即将面临的半导体库存修正,加以晶圆 代工产业供给过剩,将导致2012年半导体资本设备 支出略微衰退。
Gartner公司副总裁KlausRinnen表示,半导体设备市场今年受市场需求扩大全球市场皆可望出现增长,预计今年全球半导体资本设备支出可年增长达10.2%。而2011年全球半导体资本设备支出,晶圆代工的积极支出,整合原件大厂(IDM )的逻辑容量提升至先进制造水平,以及存储大厂积极投入二次图样技术(doublepattern)将为增长带来推动。
Rinnen补充,自3月底发布预测后,资本支出与设备市况确实受日本地震 影响出现一些改变。所幸日本供应厂商调度合宜,才能将电子产品供应链中断的威胁冲击降至最低。
展望2012年,Gartner的分析师并对市场状况提出警告,即将面临的半导体库存修正,加以晶圆代工产业供给过剩,将导致2012年半导体 资本设备支出略微衰退,预计2012年半导体资本设备支出将下跌2.6%,2013年则是可望增长8.9%。下一个衰退周期应会出现在2013年下半年度,主要原因将为内存 供给过剩。
内存的正式叫法是内存储器,以此来与外存储器区分开。物理上它安装在计算机内部,通常安装在主板上,所以称为内存。它的作用是供暂时存储处理器需要处理的数据或处理后的结果,可见内存是计算机处理器的工作空间。它是处理器运行的程序和数据必须驻留于其中的一个临时存储区域,是计算机十分重要的部件。 [全文]
IDM解决方案利用中心命令动态地自动配置边缘,在访问控制、访问权限和策略实施方面,提供针对个人或小组的行为。边缘控制使交换机和接入点可以在网络边缘做出正确的决策,这样就能够轻松地管理,并且帮助公司不断地增强其网络。
晶圆是指硅半导体积体电路制作所用之硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之ic产品。晶圆的原始材料是硅,很多文献上描述晶圆是矽制成,矽是硅元素的旧称。
半导体(semiconductor),是一种材料的的导电能力介于导体和绝缘体之间,并有负的电阻温度系数的材料。这种材料在某个温度范围内随温度升高而增加电荷载流子的浓度,电阻率下降。如硅、锗、硒等,半导体之所以得到广泛应用,是因为它的导电能力受掺杂、温度和光照的影响十分显着。
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