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研究机构IHS iSuppli 周三(29日) 指出,电子产业和半导体 商在第3季末尾适逢旺季,届时产业将从日本强震的冲击中恢复。
IHS iSuppli 分析师Dale Ford 指出:“在电子产品供应链历史上,没有遭受过如日本地震、海啸和核灾程度的广泛严重冲击。”
部份企业已从311 强震中重振,其中最为活跃的是日本最大电脑服务供应商富士通(Fujitsu Ltd.)(6702-JP),在6 月9 日时旗下5 间晶片 厂已恢复灾前生产水平。
IHS iSuppli 表示,本次日本地震影响14 间半导体供应商,以及4 间矽晶片 制造商。 汽车电子业所受冲击最重,日本占全球出产比率将近32%。 消费电子产品受创程度第2,而日本在全球的总产比率中占45%。
相对比较之下,无线和数据处理晶片市场所受影响低微,而有线通讯市场则毫无受到波及。
晶片又称芯片,英文叫做CHIP,它是制作LED LAMP。 DISPLAY, BACKLIGHT LED LED 的主要材料,由磷化镓(GaP),镓铝砷(GaAlAs),或砷化镓(GaAs),氮化 镓(GaN)等材质组成,其内部结构为一个 PN 结,具有单向导电性。 晶片是LED最主要的原物料之一,是LED的发光部件,LED最核心的部分,晶片的好坏将直接决定LED的性能。
晶片又称芯片,英文叫做CHIP,它是制作LED LAMP。 DISPLAY, BACKLIGHT LED LED 的主要材料,由磷化镓(GaP),镓铝砷(GaAlAs),或砷化镓(GaAs),氮化 镓(GaN)等材质组成,其内部结构为一个 PN 结,具有单向导电性。 晶片是LED最主要的原物料之一,是LED的发光部件,LED最核心的部分,晶片的好坏将直接决定LED的性能。 [全文]
半导体(semiconductor),是一种材料的的导电能力介于导体和绝缘体之间,并有负的电阻温度系数的材料。这种材料在某个温度范围内随温度升高而增加电荷载流子的浓度,电阻率下降。如硅、锗、硒等,半导体之所以得到广泛应用,是因为它的导电能力受掺杂、温度和光照的影响十分显着。
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