日期：2011-07-01 来源：

　　瑞银台湾证券半导体半导体首席分析师程正桦30日表示，因需求不佳、库存调整及供过于求，半导体产业第三季将呈旺季不旺，预期库存水位将至第三、四季出现下滑，9-10月才会有比较好的进场点。

　　程正桦指出，多数半导体厂商对于第三季的看法相对保守，预期增幅低于一般季节性需求，原因可能是之前日本强震后为恐缺货，4、5月已提前备货，但因终端需求不佳及库存拉高，6月备货潮已暂缓。

　　他认为，原应于第二季发生的库存调整因地震延后，但目前供应链已无缺货，第三季反将出现库存调整。加上这几年晶圆晶圆代工资本支出处于高档，在产能陆续开出下，如65奈米就已出现供过于求，将对相关厂商价格及产能利用率造成压力。

　　个别产业部分，程正桦认为，PC晶片晶片厂因库存已补足，第三季获利将趋缓；手机晶片晶片

厂因白牌手机需求仍弱，台厂跨足智慧型手机领域相对有限，且晶片库存水位也在相对高点，包括晶圆代工、封装测试测试

二极管，电磁阀

及代工都将受到需求降低冲击。机板今年表现相对突出，但因库存水位也拉升至相对高点，8月中旬后成长可能趋缓。

　　他认为，以目前半导体供应链看来，库存可望于第三、四季开始下降，第四季中下旬可望带来新的复苏，包括iPhONe5(2011年第四季)及搭载Win 8的PC新机型(2012年第二季)出货，将带动新的成长动力，9-10月将浮现半导体产业新的进场点。