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日期：2011-07-01
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据美国市场研究公司iSuppli周三发布报告称，部分企业已经从日本地震的影响中恢复过来，而整个电子行业有望于今年第三季度末全面恢复。
iSuppli预计，处于震中的电子企业遭遇了建筑物和设备损坏，但仍有望于今年9月初全面恢复出货能力，而彼时正值电子和半导体
产品的销售旺季。
“在半导体供应链的历史上，没有什么事情的影响像这次日本地震、海啸以及核泄漏事故这么广泛。”iSuppli半导体市场情报副总裁戴尔·福特(Dale Ford)说，“本次灾难在全球产生的影响表明电子行业的全球化以及相互关联的特性，影响到了材料、零部件以及设备等整个供应链。然而，即使是遭到地震最直接破坏的半导体企业，仍将于第三季度末全面恢复生产。”
根据距离震中的远近不同，生产中断持续的时间也有所差异。在受此影响的企业中，距离最远的只需要一两周即可恢复生产，而最近的则需要4至6个月才能恢复正常。
半导体（semiconductor），是一种材料的的导电能力介于导体和绝缘体之间，并有负的电阻温度系数的材料。这种材料在某个温度范围内随温度升高而增加电荷载流子的浓度，电阻率下降。如硅、锗、硒等，半导体之所以得到广泛应用，是因为它的导电能力受掺杂、温度和光照的影响十分显着。
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