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日前消息,华润上华市场销售 副总庄渊棋在一次研讨会中表示:“2015年之前,中国本土IC 的供给不到20%,所以本土IC还有很多的市场空间。”他认为,根据2010年9月,国务院发布“进一步鼓励软件产业和集成电路 产业发展若干政策”的内容,将极大刺激和支持国内IC产业的进一步发展。
同时,中国半导体 协会执行副理事长徐小田也透露,协会正在联合科研学校的十几位专家,就未来银行卡芯片 采用的问题,上书国家总理温家宝,并且总理已经让秘书进行回应,正在积极地运作,项目批给中国人民银行行长周小川,具体实施还没有发布。但这个利好消息的带来,无疑对于中国IC的发展是剂强行针。
政府大力扶持
根据集成电路十二五规划的安排,庄渊棋认为,未来产业的发展模式重点仍然是创新。模式创新是企业脱颖而出的重要选择,IC设计也将呈现规模化的发展。对于制造业而言,制造工艺的不断创新,特色制造工艺的发展是重点。
随着通信、3G、节能产业的发展,以移动互联网、三网融合、物联网和云计算、电动汽车、新能源为代表的新兴产业快速发展,成为推动集成电路产业发展的新动力。根据集成电路十二五规划的要求,节能减排、提高产能将会成为政府与社会关注的热点。如何在做好节能减排的同时,不影响用户体验,如何增强产品的可操作性、实用性,这些都应该是摆在IC设计人员眼前需要解决的问题。
为了帮助客户提供更多的选择空间,更有效地算短产品开发的时间,庄渊棋表示:“华润上华的一站式服务贴心为客户着想,提供多选择的工艺平台、6+8寸制造平台组合、多样化合作 模式、一条龙的产业链服务、高附加值全程服务,一切力求客户的成功,保证双赢。”
中国IC设计保持高速度增长
2010年中国IC设计也规模约55亿美元,同比增长34.8%,超过中国IC29.8%的增长水平,预计2013年将超过112亿。从下图ICInsights的数据也可以看出,2010年中国前十大IC设计企业的门槛已经达到1亿,与全球前十大IC设计企业相比,还有发展的潜力与空间。中国市场庞大,设计业和制造业通过紧密地合作,可以有效提高中国IC产业的竞争力。
,长期目标将以LED
集成电路是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。它在电路中用字母"IC"(也有用文字符号"N"等)表示。 [全文]
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