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半导体 业今年成长趋缓,在大者恒大趋势下,台积电与日月光市占率可望进一步攀高,成长将超越同业,半导体市场将持续呈现强弱分明态势。
欧、美、日复苏缓慢,新兴市场面临通膨问题,加上欧洲债信危机,影响终端需求不如预期,半导体市场库存水位攀高,让各界期待的下半年旺季效应落空,今年产业成长恐将趋缓。
晶圆 代工龙头台积电董事长暨总执行长张忠谋即预估,今年全球半导体业以美元计的产值将仅成长5%,远低于去年的31%;晶圆代工业产值将成长12%,也将低于去年的43%。
在产业成长趋缓之际,市场大者恒大趋势明显,台积电与封测龙头厂日月光一致看好今年市占率可望进一步扩增,业绩成长将持续超越同业。
张忠谋曾多次表示,对达成今年内部营运目标有信心,台积电今年以美元计营收将成长 2成,将高于晶圆代工业的12%。
观察台积电今年前5月合并营收为新台币1792.12亿元,年增11.44%;业绩成长幅度明显高于世界先进的4.99%,及联电的2.08%。
若台积电今年业绩成长 2成目标能够顺利达成,以台积电去年晶圆代工市占率 47.1%推算,今年全球晶圆代工业产值成长12%中,至少有9.42%的成长率是来自台积电的贡献,其余晶圆代工厂平均成长率将仅2.58%。
半导体后段封测业方面,日月光营运长吴田玉同样信心十足表示,在铜制程、先进技术与低脚数封装等优势下,日月光今年业绩成长将超越对手10个百分点以上。
吴田玉指出,日月光下半年业绩年增率将与上半年相当;即日月光今年整体业绩将较去年成长13%左右。
日月光今年前5月合并营收为775.48亿元,年增14.53%;反观对手矽品前5月合并营收241.04亿元,反较去年同期衰退9.4%,日月光营运表现明显优于同业。
若日月光的营运目标能够顺利达成,其余封测厂今年业绩成长最多将仅3%。
台积电与日月光今年业绩成长都可望是对手的倍数水准,半导体晶圆代工与封测业料将持续呈现强弱分明态势。
晶圆是指硅半导体积体电路制作所用之硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之ic产品。晶圆的原始材料是硅,很多文献上描述晶圆是矽制成,矽是硅元素的旧称。
半导体(semiconductor),是一种材料的的导电能力介于导体和绝缘体之间,并有负的电阻温度系数的材料。这种材料在某个温度范围内随温度升高而增加电荷载流子的浓度,电阻率下降。如硅、锗、硒等,半导体之所以得到广泛应用,是因为它的导电能力受掺杂、温度和光照的影响十分显着。
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