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国际半导体 设备材料产业协会(SEMI)周二发布年中预测称,今年全球半导体制造设备销售额将达到443.3亿美元,同比增长12.1%。
SEMI表示,20111年将是半导体业界历史上支出第二高年份,仅次于2000年的480亿美元,并且也是晶圆 处理设备支出最高的一年。
SEMI预计,2012年设备市场将经历1.2%的小幅下滑,晶圆处理设备支出将下滑2%,测试 和组装设备市场也将面临个位数增长率。SEMI总裁兼CEO斯坦利·迈尔斯(Stanley Myers)表示:“在经历了2010年三位数增长的明显复苏后,2011年的半导体设备制造商仍将会看到双位数的支出增长,我们预计2012年的全球设备销量仍将维持在高位水准。”
SEMI称,可带来最大产品价值的晶圆处理设备今年销售额将达到351亿美元,同比增长18.8%,不过测试和组装设备领域销售额增长幅度将有所下降。
SEMI预计2011年所有地区的半导体设备支出将呈现全面性增长,台湾将成为2011、2012年半导体设备支出最大的市场。
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)周二发布年中预测
2011年芯片设备销量将同比增长12%
二极管,电磁阀
晶圆是指硅半导体积体电路制作所用之硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之ic产品。晶圆的原始材料是硅,很多文献上描述晶圆是矽制成,矽是硅元素的旧称。
半导体(semiconductor),是一种材料的的导电能力介于导体和绝缘体之间,并有负的电阻温度系数的材料。这种材料在某个温度范围内随温度升高而增加电荷载流子的浓度,电阻率下降。如硅、锗、硒等,半导体之所以得到广泛应用,是因为它的导电能力受掺杂、温度和光照的影响十分显着。
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